Мэнгин Ч.-Г., Макклелланд С. Технология поверхностного монтажа. Будущее технологии сборки в электронике

Пер. с англ. — М.: Мир, 1990. — 276 с. — ISBN 5-03-001485-3.Книга американского и английского специалистов посвящена технологии монтажа электронных компонентов непосредственно на поверхность схемных плат. Анализируются вопросы, связанные со стандартизацией компонентов и корпусов ИС для поверхностного монтажа, автоматизацией технологических процессов и выбором технологических материалов. Рассматриваются особенности элементной базы для поверхностного монтажа, коммутационных плат, монтажного оборудования и испытательных средств.
Для конструкторов и технологов, специализирующихся в области производства радиоэлектронной аппаратуры, вычислительной и контрольно-измерительной техники, а также студентов вузов и техникумов соответствующих специальностей.Предисловие.
Введение в технологию поверхностного монтажа: ключевые проблемы.
Достоинства микрокорпусов.
Технологичность.
Отвод тепла.
Экономический аспект.
Японское превосходство и американское лидерство.
Компоненты и корпуса.
Основные группы корпусов.
Простые корпуса.
Сложные корпуса.
Корпуса для компонентов неправильной формы.
Выбор корпуса.
Объемы выпуска корпусов.
Способы упаковки компонентов.
Стандартизация компонентов.
Тенденции развития техники корпусирования.
Практический пример. Освоение средств поверхностного монтажа.
Коммутационные платы для поверхностного монтажа.
Размеры коммутационных плат.
Число слоев платы, ширина и шаг коммутационных дорожек.
Использование сквозных отверстий и межслойных переходов.
Электрические характеристики и выбор материалов.
Другие материалы для коммутационных плат.
Маскирование коммутационных плат в аддитивной технологии.
Контроль качества поверхности платы.
Технологические допуски на элементы коммутационной платы.
Практический пример. Решение вопросов монтажа изделий для оборонной промышленности.
Практический пример. Прогрессивные методы корпусирования фирмы Signal Processors Ltd.
Проектирование плат в ТПМК.
Улучшение электрических характеристик.
Проектирование посадочного места компонента и паяемость.
Подробное описание выбора размеров топологических элементов.
Проектирование посадочных мест для сложных корпусов.
Проектирование коммутирующих дорожек и межслойных переходов.
Трассировка на платах.
Теплоотвод.
Проектирование с учетом тест-контроля.
Обеспечение технологичности на этапе проектирования.
Автоматизированное проектирование (САПР).
Практический пример. Техника поверхностного монтажа: точка зрения изготовителя.
Особенности процессов в ТПМК.
Варианты выполнения поверхностного монтажа.
Выбор варианта монтажа при проектировании изделий.
Гибкая автоматизация в ТПМК.
Источники проблем освоения ТПМК.
Выбор адгезивов.
Подготовка компонентов н платы.
Оборудование для сборки и монтажа в ТПМК.
Сравнение простых и сложных корпусов для ТПМК.
Способы позиционирования.
Системы подачи компонентов.
Производительность.
Гибкость автоматов — укладчиков компонентов для ТПМК.
Точность позиционирования.
Практический пример. Система «точно по графику» по производству микросборок с поверхностным монтажом компонентов на фирме Philips.
Оборудование для сборки компонентов на плате.
Укладчики с малой производительностью (менее 4000 компонентов в час).
Установки средней производительности (4000—6000 компонентов в час).
Высокопроизводительные установки (9000—20 000 компонентов в час).
Оборудование для массового производства (более 20 000 компонентов в час).
Практический пример. Прецизионная сборка в ТПМК.
Пайка.
Пайка волной припоя.
Пайка двойной волной припоя.
Пайка расплавлением дозированного припоя в парогазовой фазе.
Пайка расплавлением дозированного припоя с инфракрасным нагревом.
Другие методы пайки.
Обзор существующего оборудования для пайки.
Выбор припойной пасты.
Очистка плат после пайки.
Электропроводящие эпоксидные клен.
Испытание, контроль внешнего вида и ремонт изделий в ТПМК.
Обеспечение контролепригодности изделия на этапе проектирования.
Оснастка для внутрисхемных испытаний.
Испытательные зонды.
Специальные схемы самотестирования.
Схема Т-типа.
Иерархическая техника испытаний.
Автоматизированный контроль с помощью систем технического зрения.
Ремонт изделий.
Практический пример. Качество и автоматизация на фирме Rank Xerox.
Реализация преимуществ ТПМК.
Ограничения, связанные с автоматизацией.
Микросборки с высоким уровнем выхода годных.
Тенденции освоения ТПМК.
Высочайшее качество монтажа.
Предметный указатель.