М.: ДМК Пресс, 2023. – 296 с.: ил.
Книга поможет найти ответы на вопросы:
Как проводить исследование встраиваемых систем?
Из каких компонентов они состоят?
Как получить прошивку устройства и какие уязвимости могут в этом помочь?
Чем отличается реверс-инжиниринг прошивок и ПО?
Что нужно для динамического анализа устройства?
Как обходить защиту встраиваемых систем от исследования?