Фролих Я. Непаяные соединения в электронике

Москва: Энергия, 1978. — 192 с.: ил.В книге рассмотрены типы и методы непаяных соединений от классических (скручивание, зажим, соединение заклепками) до современных (обжатие, накрутка), которые недостаточно освещены в отечественной литературе. Кроме того, в книге приведено краткое изложение теории образования непаяного соединения. Наиболее подробно автор рассматривает методы обжатия и накрутки, которые в настоящее время находят очень широкое применение в зарубежной электронике.
Книга рассчитана на инженерно-технических работников, занимающихся монтажом электрической и электронной аппаратуры.Сопротивление соединений.
Влияние некоторых металлографических факторов на качество соединений.
Требования к прочности соединений; их долговечность.
Материалы проводников и соединительных элементов, используемых в непаяных соединениях. Металлические покрытия.
Различные методы непаяных соединений; типы соединений.
Направления развития и соображения экономичности.