Овечкин Ю.А. Микроэлектроника

Учебник для техникумов. — Москва: Радио и связь, 1982. — 288 с.: ил.Рассматриваются характеристики и параметры различных классов цифровых и аналоговых интегральных микросхем; излагаются методы изготовления полупроводниковых и гибридных интегральных микросхем; даются методы сборки и их конструкции. Обсуждаются вопросы надежности и особенности испытаний ИС. Приводятся сведения по перспективным направлениям микроэлектроники: БИС, микропроцессорам, функциональной электронике.
Для учащихся техникумов по специальности «Электронные вычислительные машины, приборы и устройства». Может быть полезен учащимся радиотехнических специальностей техникумов.Предисловие.
Введение.

Технологические процессы изготовления интегральных микросхем.
Диффузия.
Эпитаксиальный процесс.
Окисление.
Фотолитография.
Осаждение тонких пленок.Полупроводниковые интегральные микросхемы.
Последовательность изготовления полупроводниковой микросхемы.
Методы изоляции элементов.
Транзисторы.
Диоды.
Резисторы.
Конденсаторы.
Проводящие соединения и контактные площадки.
Элементы микросхем на МДП-структурах.
Принципы изготовления МДП ИС.
Приборы с зарядовой связью.
Топология полупроводниковых ИС.Гибридные интегральные микросхемы.
Принципы изготовления.
Подложки.
Проводники и контактные площадки.
Тонкопленочные резисторы.
Тонкопленочные конденсаторы.
Тонкопленочные RC-элементы.
Тонкопленочные индуктивности.
Гибридные толстопленочные микросхемы.
Толстопленочные элементы.
Компоненты гибридных микросхем.
Разработка топологии гибридных микросхем.
Совмещенные интегральные микросхемы.Сборка интегральных микросхем. Конструктивное исполнение.
Сборка полупроводниковых микросхем.
Сборка гибридных микросхем.Цифровые интегральные микросхемы.
Логические элементы.
Интегральные микросхемы с непосредственными связями.
Диодно-транзисторные микросхемы.
Транзисторно-транзисторные микросхемы.
Эмиттерно-связанные микросхемы.
Микросхемы с инжекционным питанием.
Интегральные микросхемы на МДП-транзисторах.
Микросхемы средней степени интеграции.Аналоговые интегральные микросхемы.
Функциональные классы.
Дифференциальные усилители.
Узкополосные усилители.
Усилители низкой частоты.
Операционные усилители.Большие интегральные схемы.
Понятие о больших интегральных схемах.
Соединение элементов БИС.
Схемотехника и технология БИС.
Конструктивно-технологические особенности создания БИС.
БИС — функциональные блоки.Микропроцессоры.
Определение.
Структура микропроцессоров.
Технология микропроцессоров.
Поколения микропроцессоров.
Секционированный микропроцессорный комплект серии К589.БИС запоминающих устройств.
Классификация и параметры ЗУ.
Организация полупроводниковых ЗУ.
ОЗУ с произвольной выборкой.
ОЗУ с последовательной выборкой.
Полупроводниковые постоянные запоминающие устройства.Функциональная микроэлектроника.
Перспективы развития микроэлектроники.
Функциональные приборы на четырехслойных структурах.
Функциональные приборы, использующие эффекты накопления и задержки носителей.
Молекулярная электроника.
Оптоэлектроника.
Акустоэлектроника.
Криогенная электроника.
Теплоэлектроника.Надежность. Испытание микросхем.
Надежность микросхем.
Испытания микросхем.Заключение.
Приложение.
Список литературы.