Зарегистрироваться
Восстановить пароль
FAQ по входу

Смирнов В.И. Физико-химические основы технологии электронных средств

  • Файл формата pdf
  • размером 1,06 МБ
  • Добавлен пользователем
  • Описание отредактировано
Смирнов В.И. Физико-химические основы технологии электронных средств
Учебное пособие. — Ульяновск: УлГТУ, 2005. — 112 с. — ISBN 5-89146-600-0.
Рассмотрены основные технологические операции производства электронных средств с точки зрения физических явлений, сопутствующих или лежащих в основе той или иной операции. Основное внимание уделено технологии полупроводниковых микросхем, которые реализуются в приповерхностном слое полупроводниковой пластины. Рассмотрены также основные операции изготовления гибридных интегральных микросхем.
Пособие предназначено для студентов специальности 21020165, изучающих вопросы технологии электронных средств.
Общие сведения о технологии интегральных микросхем
Классификация интегральных микросхем по технологии их изготовления.
Особенности формирования структуры полупроводниковой ИМС на примере эпитаксиально-планарного транзистора.
Общая характеристика технологического процесса изготовления полупроводниковых ИМС.
Физико-химические основы технологии выращивания монокристаллического кремния
Получение поликристаллического кремния.
Выращивание монокристаллических слитков кремния методом Чохральского.
Получение монокристаллического кремния методом бестигельной зонной плавки.
Физико-химические основы технологии полупроводниковых интегральных микросхем
Эпитаксиальные процессы в технологии полупроводниковых интегральных микросхем.
Формирование диэлектрических слоев на поверхности кремния.
Формирование структур методом диффузии.
Формирование структур методом ионной имплантации.
Ядерное (трансмутационное) легирование кремния.
Процессы в кремниевых структурах, стимулированные лазерным излучением.
Процессы в кремниевых структурах, стимулированные радиационными дефектами.
Литографические процессы в технологии электронных средств.
Травление.
Физико-химические основы технологии гибридных интегральных микросхем
Термовакуумное напыление тонких пленок.
Ионно-плазменные методы получения тонких пленок.
Технология толстопленочных ГИС.
Физико-химические процессы в металлических проводниках и контактах
Металлы и сплавы, применяемые в технологии электронных средств.
Электромиграция ионов в металлических проводниках.
Диаграммы состояния бинарных сплавов.
  • Чтобы скачать этот файл зарегистрируйтесь и/или войдите на сайт используя форму сверху.
  • Регистрация