Solid State Technology, July 2006.
Журнал по технологии полупроводниковых приборов и интегральных схем.
Основное содержание номера:
Improved SiON films and extending gate dielectrics.
High-AR Cu interconnects.
Ultra-low energy implant metrology.
Immersion resist topcoats.
Calibration OPC (optical proximity corrections) models.