М.: Высшая школа, 1977. — 272 с.
В книге дано описание операций по сборке полупроводниковых приборов и интегральных микросхем; рассмотрены конструкции приборов и микросхем и освещены вопросы, связанные с их технологическими испытаниями. Кратко изложен материал, относящийся к технике безопасности и производственной гигиене.
Книга предназначена в качестве учебного пособия для подготовки учащихся в средний профтехучилищах.
Предисловие.
Общие сведения о конструкции полупроводниковых приборов и интегральных микросхем.
Соединение деталей пайкой и сваркой.
Крепление кристаллов и подложек в корпуса.
Защита арматуры на сборочных операциях.
Присоединение и разводка выводов.
Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем в корпусах.
Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем пластмассами.
Технологические испытания полупроводниковых приборов и микросхем.
Заключительные операции сборочного производства.
Комплексная механизация и автоматизация сборочных процессов.
Основы техники безопасности, противопожарной безопасности и производственной гигиены.
Литература.